Single Wafer Processor

• 20나노급 이하 반도체
  세정 장비 개발

  -1Xnm급 Particle,
  Pattern Lean 제어

• 3D 반도체
  세정 장비 개발

  -Backside Engineering
  요소 기술

• 고온 Single
  세정 장비 개발